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【天风电子】工业富联:AI带动事迹强势增长,捏续看好算力景气度+公司竞争上风

发布日期:2025-08-22 07:04    点击次数:190

事件:公司发布2025年半年度证据,25H1公司已毕销售收入3,607.60亿元,较24H2环比增多5.16%,yoy+35.58%;已毕归母净利润121.13亿元,较24H2环比-16.33%,yoy+38.61%;已毕扣非归母净利润116.68亿元,较24H2环比-21.59%,yoy+36.74%。

点评:AI带动事迹强势增长,进展亮眼,利润接近事迹预报上限。25H1公司已毕销售收入3,607.60亿元,yoy+35.58%,较24H2环比增多5.16%。其中25Q2单季度营收2,003.45亿元,yoy+35.92%,qoq+24.89%。25Q2公司举座处事器营收增长超50%,云处事商处事器营收同比增长超150%,AI 处事器营收同比增长超60%。GB200 系列居品已毕量产爬坡,良率捏续改善,出货量逐季攀升。25Q2公司销售毛利率为6.50%,yoy+0.50pct,qoq-0.23pct,毛利率同比捏续升迁。用度率层面,25Q2销售/科罚/研发/财务用度率永诀为0.10%/0.70%/1.42%/-0.17%,yoy-0.03pct/+0.07pct/-0.35pct/-0.02pct,qoq-0.12pct/-0.23pct/+0.02pct/-0.53pct,举座用度率略有下落。25Q2公司销售净利率为3.44%,yoy+0.35pct,qoq+0.17pct。25H1公司方向性现款流量净额为14.07亿元,yoy-70.76%,同比大幅镌汰,主要系处事器业务捏续增长,25H1备料需求高潮所致。

AI基础设施建筑捏续高景气,捏续看好公司中枢零部件模组深度配合客户+人人化的产能布局+高下流垂直整合能力上风:

1)行业层面:2025 年,大宽敞家大型云处事商对AI 基础设施建筑成本开支连接推广趋势,AI 算力插足捏续火热,揣度北好意思四大云处事商2025 年预见成本开支同比已毕高速增长,其中AI 云基础设施插足占比将权贵升迁,带动高端AI 处事器需求激增,据TrendForce数据露出,2025 年AI 处事器需求捏续成长,且单元平均售价(ASP)孝敬较高,产值将达2,980亿好意思元,占举座处事器产值占比升迁至7 成以上;

2)公司层面:捏续看好公司中枢零部件模组深度配合客户+人人化的产能布局+高下流垂直整合能力上风:①中枢零部件深度配合客户:公司动作大客户的主要坐褥连合伙伴,提供switchtray(交换机托盘)、Computeboard(算力板及下一代的算力板)等居品的瞎想及坐褥;②具备系统级能力:比较于传统八卡HGX处事器,GB200动作一款复杂度更高的居品,其涵盖了算力、电源、散热、冷却系统、数据交换、系统集成、系统测试及教师等多个要津表率,行业进初学坎比之前更高,咱们以为举座居品架构变化及系统集成度升迁配景下,公司竞争上风有望进一步阐扬;③人人化产能布局:工业富联布局亚、欧、北好意思14个国度和地区,依托多年精益科罚、供应链科罚、柔性坐褥等教学,已毕国表里坐褥双轮回;④AI处事器业务捏续高景气,销量有望逐季度进取:GB200系列居品已毕量产爬坡,良率捏续改善,出货量逐季攀升;⑤高下流垂直整合,整机价值链有望捏续蔓延:在瞎想上,居品进一步强化模块化架构及液冷散热能力,液冷要津零组件数目权贵升迁,这将有助于扩大公司在GB系列处事器机柜价值链布局。

通信及迁徙汇聚开发保捏老成增长,居品结构捏续改善。1)机构件:受惠客户某些特定机种的热销,精密机构件业务上半年出货量同比增长17%。揣度下半年,智能型手机市集高阶化趋势将捏续,GenAl与折叠装配将为产业带来新增长动能;2)交换机业务方面:字据IDC测算数据,生成式AI数据中心以太网交换机市集将从2023年的约6.4亿好意思元增长至2028年跨越90亿好意思元,年复合增长率高达70%。公司上半年800G 高速交换机营收较2024全年增长近三倍,受益于AI数据中心建筑,高速交换机增长赶紧。

投资淡薄:看护25年330亿归母净利润预期,磋议26年云厂商成本开支趋势连接+rack比例升迁带动公司举座份额升迁,将26年归母净利润由392亿上修到500亿,新增27年归母净利润583亿事迹预测,看护“买入”评级。

风险教唆:AI基础设施建筑不足预期、公司份额不足预期、地缘政事毁坏风险、人人化运营风险。

注:文中证据节选自天风证券盘考所已公开发布盘考证据,具体证据实质及关联风险教唆等详见齐全版证据。

证券盘考证据《工业富联:AI带动事迹强势增长,捏续看好算力景气度+公司竞争上风》

对外发布期间  2025年8月14日

本证据分析师:  

潘暕      SAC执业文凭编号:S1110517070005

包恒星   SAC执业文凭编号:S1110524100001

天风电子潘暕团队成员先容

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士,复旦大学微电子学本科,海外经济与商业第二专科,曾赴任于安信证券任分析师,对电子行业有全面深入视力,挖掘了宽敞高成长企业,与产业深入连结匡助企业发展,善于推选科技立异大周期的投资契机。2019、2020年新钞票最好分析师永诀取得第四名、第二名,2021年新钞票入围,2015-2016年新钞票第一团队成员,2017年新钞票第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员,2017、2019年水晶球永诀取得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员,2017、2020、2021年金牛奖永诀取得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第又名,2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最好分析师永诀取得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最好分析师第三名,2021年21世纪金牌分析师第五名,Choice 2021年度电子行业最好分析师第三名。

温玉章 分析师。筹算机及工业工程专科配景,12年以上苹果居品(iPod & iPhone)研发和新址品导入责任教学,对电子,筹算机,互联网产业链的发展趋势有较深的分解和贯通。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科,香港科技大学集成电路瞎想硕士。3年电子行业盘考教学,掩饰半导体制造、半导体装备材料及部分半导体瞎想。

程如莹 分析师。北京大学筹算机专科硕士,掩饰半导体IC瞎想、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司掩饰证据。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商科罚学硕士,掩饰安防、LED、汽车贯穿器及智能座舱等。

李泓依 分析师。好意思国埃默里大学司帐学及金融学学士、司帐学硕士,掩饰半导体封装测试及部分材料装备,已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、假造露出等多篇行业深度证据。

吴雨 助理盘考员。利物浦大学金融筹算学士,昆士兰大学商务硕士,掩饰部分被迫元器件、面板及半导体材料等范围。

冯浩凡 助理盘考员。新南威尔士大学信息系统学士,金融学硕士,掩饰部分汽车电子范围。

包恒星 分析师。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士,掩饰花费电子范围。

高静怡 助理盘考员。中央财经大学司帐硕士,掩饰半导体范围。

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